金风科技：7月3日融券卖出2.07万股，融资融券余额12.25亿元|环球新要闻
来源：证券之星
2023-07-04 11:10:08
(资料图片)
7月3日，金风科技（002202）融资买入919.2万元，融资偿还1096.44万元，融资净卖出177.25万元，融资余额12.06亿元。
融券方面，当日融券卖出2.07万股，融券偿还1.25万股，融券净卖出8200.0股，融券余量179.33万股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。
融资融券余额12.25亿元，较昨日下滑0.12%。
小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
